FPC（FlexiblePrintedCircuit、FPC）
FPC（FlexiblePrintedCircuit、FPC）
FPC製品の説明
フレキシブル回路（FPC）は、1970年代に宇宙ロケット技術を開発するために米国によって開発された技術です。基板としてポリエステルフィルムやポリイミドを使用し、信頼性と柔軟性に優れています。曲げることができる薄くて軽いプラスチックシートに回路設計を埋め込むことにより、多数の精密部品が狭く限られたスペースに積み重ねられ、曲げ可能なフレキシブル回路を形成します。この種の回路は、自由に曲げたり、折りたたんだり、軽量で、小型で、優れた放熱性を備え、設置が簡単で、従来の相互接続技術を打ち破ることができます。フレキシブル回路の構造では、材料は絶縁フィルム、導体、接着剤です。
基本構造
銅フィルム
銅箔：基本的に電解銅と圧延銅に分けられます。一般的な厚さは1オンス1/2オンスと1/3オンスです
基板フィルム：1milと1/2milの2つの一般的な厚さがあります。
接着剤（接着剤）：厚さはお客様のご要望に応じて決定されます。
カバーフィルム
カバーフィルム保護フィルム：表面絶縁用。一般的な厚さは1milと1/2milです。
接着剤（接着剤）：厚さはお客様のご要望に応じて決定されます。
剥離紙：プレスする前に、接着剤が異物に付着しないようにしてください。作業が簡単です。
補強フィルム（PI補強フィルム）
補強板：FPCの機械的強度を補強し、表面実装作業に便利です。一般的な厚さは3milから9milです。
接着剤（接着剤）：厚さはお客様のご要望に応じて決定されます。
剥離紙：プレスする前に、接着剤が異物に付着しないようにしてください。
EMI：回路基板内部の回路を外部干渉（強力な電磁領域または干渉領域の影響を受けやすい）から保護するための電磁シールドフィルム。
製品ショー
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